Produksjonskrav til wafer-koblinger

Vi vet alle at waferkontaktens rolle er å ordne kontaktene i henhold til ønsket posisjon og avstand, for å sikre isolasjonen mellom kontaktene og kontakten mellom skallet. Da er isolasjonsytelse og spenningsmotstandsytelse folks ytelseskrav for produksjon av materialer for wafer-kontakt. Etter ulike behandlingsprosesser, må produksjonen av wafer pin holder-kontakt også oppfylle de relevante produksjonskravene. Det følgende beskriver flere ytelseskrav.

Det ene er flathetskravet. Hver terminal på waferkontakten må være på et horisontalt plan, ingen taggete fenomen. Dette krever at fabrikken gjør en god jobb med pakking når den produserer. Terminalene på kontakten til wafer pin sete er relativt utsatt for posisjonsavvik forårsaket av problemer som bevegelse. Når koblingen er produsert, skal den umiddelbart pakkes med passende emballasjematerialer og legges i emballasjekartonger.

Det andre er finishkravet. Wafer-koblingen er et koblingselement hvis glatthet bestemmer stabiliteten til dens innføringskraft. Behandlingen av råvarer bør være på plass for å unngå problemet med ru overflate. Samtidig er det også nødvendig å sikre renheten til produksjonsverkstedet for wafer-koblingen, sikre at det ikke vil være noen forurensningsproblemer som askeakkumulering etter produksjon av terminalkomponenter, og sikre renheten til overflaten.

For det tredje, hardhetskrav. Når du velger råmaterialer for wafer-kobling, er det nødvendig å oppfylle kravene til hardhet og strekkstyrke. Bare når disse to kravene er oppfylt, kan trekkkraften til terminaler nå de relevante standardene i vårt land. I henhold til den faktiske produksjonen av wafer pin sete-kontakt på markedet for tiden, bør hardheten til den generelle kontakten nå 180 ~ 210Hv, strekkstyrken er 58 ~ 65 kgf/mm2.